多传感器信号处理与成像EEEN44441

课程内容：

本课程旨在向学生介绍多传感器系统中信号与数据处理的理论与实践基础，详细探讨其基本原理、测量技术、图像重建及系统设计，以断层成像为例。同时，介绍断层成像应用（医疗、工业、安全）中多传感器数据融合的各个方面。课程将使学生能够进行多传感器和断层成像系统的简单设计，为学生在该领域从事研究与开发（R&D）、学术或其他就业做好准备。

课程大纲：

1、多传感器系统中的传感器融合及层析成像简介。

2、硬场层析成像：X射线、伽马射线、光学和太赫兹层析成像。传感原理。硬场重建算法简介。软件设计。硬件设计：信号源、探测器及测量链路。硬场过程层析成像的最新进展。多传感器、多模态方法。

3、软场层析成像：电阻率层析成像、电容层析成像及电磁层析成像。传感技术。硬件设计：传感器、测量电路及校准。软场重建与软件设计，应用。软场过程层析成像的最新进展。

4、磁共振成像（MRI）原理、成像方法及应用。

学习成果：

完成本课程后，学生将能够：

1、进行软场和硬场背投图像重建。

2、进行简单多传感器断层成像系统的概念设计。

3、分析工业需求并将其与现有技术匹配；识别开发新技术的需求以及工业多传感器系统中的基本驱动因素和发展趋势。

4、在特定成像场景中定义逆问题作为传感器融合的方法。

5、识别多传感器融合的动机以及断层成像的价值。

6、描述硬场和软场成像中仪器设备的物理和工程原理。